石墨導屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設計功能和需要。
低熱阻：熱阻比鋁低40%，比銅低2熱材料給熱量管理工業提供了一個綜合高性能的獨特解決方案。導熱石墨材料通過一系列不同的熱量管理解決應用給需求日益廣泛的工業散熱領域帶來新的技術方案熱石墨材料產品提供了電子工業熱量管理的創新新技術。導熱石墨性能對比:導熱石墨片熱擴散示意圖:導熱石墨片特性：
品特性：表面可以與金0通過在減輕器件重量的情況下提供更優異的導熱性能，導熱石墨散熱解決方案是熱設計的嶄新應用方案。導熱石墨有效的解決電子設備的熱設計難題。
導熱石墨與常見金屬材料導熱%
重量輕：重量比鋁輕25%，比銅輕75%
高導熱系數：石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，并能依客戶的需求作任何形式的切割。